撰文 / 涂彦平九游会体育
剪辑 / 黄正途
诡计 / 师 超
2016年7月的一天，Mobileye首创东说念主Shashua晓示：“EyeQ3芯片将会是Mobileye和公司的终末一次配合。”
随后，特斯拉CEO马斯克作出复兴：配合的中止不会影响特斯拉自动驾驶本领的程度。
马斯克之是以云淡风轻，是因为彼时特斯拉曾经与暗通款曲。
2016年级首，英伟达发布了被首创东说念主黄仁勋称为“天下上第一个面向自动驾驶汽车的超等揣测机”的Drive PX2。
这一年10月，特斯拉基于英伟达Drive PX2缔造出全新的驾驶缓助硬件，MCU芯片采用英飞凌TriCore系列家具。这意味着特斯拉找到了能欢喜它自研算法需求的算力芯片。
天然，自动驾驶的旗头毫不会停步于此。
2019年4月，特斯拉的硬件升级到3.0版块，采用了第一代自主研发的FSD1.0芯片，甩开了英伟达和英飞凌。
就这么，特斯拉走通了从依赖供应商芯片和算法到自研算法和芯片的全历程，成为软硬一体策略实施得最为奏凯的整车厂。
跟着智能驾驶本领赓续向深处开掘，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加显著。软硬一体化系统的大规模量产才略渐渐成为高阶智驾竞争的赢输手，越来越多的车企念念追上特斯拉的脚步。
何为软硬一体？
从内容上来说，软硬一体其实是一种家具诡计模式，它将软件和硬件系统集成在整个，以栽培系统遵循和性能。
拿手机畛域来说，无论是苹果以一己之力完成从芯片到操作系统偏执他中枢软件的研发，照旧安卓（操作系统厂商）+ARM（芯片厂商）深度绑定，皆属于软硬一体。
手机产业有软硬一体，汽车产业也有软硬一体。
9月5日，辰韬本钱等在上海举办2024自动驾驶软硬协同发展论坛，并发布了2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势磋磨论述》。
《论述》给“软硬一体”下了一个界说。
软硬一体中的“软件”，主要指的是智能驾驶系统的软件和算法，其中可能包括诳骗层、中间件、操作系统等；
软硬一体限制中的“硬件”，包括各样传感器、高性能揣测芯片、域抑遏器以及围绕中枢揣测芯片的其他芯片和电子元器件，但主要商讨的是对象是高性能揣测芯片。
而软硬一体刻画的是自动驾驶公司、要作念自动驾驶的芯片厂商和主机厂具备的软硬件协同的研发才略和缔造模式。基于软硬一体的才略和缔造模式，公司不错提供软硬一体的家具。
三种模式
基于这个主张的界定，《论述》将软硬一体不同的缔造模式分为三种：
其一，“重软硬一体”模式，由并吞个公司完成芯片、算法、操作系统/ 中间件的全栈缔造。典型例子包括外洋的Mobileye、特斯拉、英伟达（缔造中）以及国内的华为、地平线、Momenta（缔造中）等。
其二，“轻软硬一体”模式，部分自动驾驶惩处决策公司天然采用第三方芯片，但具备极致的优化才略和丰富的家具化请托解释，卤莽最大化证实该款芯片的潜能。典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。
此外，还有一种情况是从“重软硬一体”模式繁衍出愈加轻量化的模式，将软硬耦合程度最深的AI算法和SoC芯片作念深度绑定，行动标品向客户提供。同期，其他软件模块和硬件模块由生态配合资伴来提供。
尽管有这几种模式的差别，但一家公司采用的是软硬一体照旧软硬解耦计谋，是要具体情况具体分析的。
比如，英伟达为我方的芯片缔造算法，这是软硬一体；而某个算法公司一直基于英伟达芯片提供惩处决策，基于英伟达芯片进行深度适配，这亦然软硬一体。只不外，前者是“重软硬一体”，后者是“轻软硬一体”。从另一角度看，英伟达的芯片不错跟多家的算法适配，这就属于软硬解耦策略。
再比如，一家主机厂或算法公司从供应商的芯片切换到自研芯片的历程，也属于软硬解耦；但切换完成后，则又是“重软硬一体”。
软硬一体决策为何成为行业的主流承袭？《论述》合计，成本驱动是主要成分。
比如，特斯拉自研的FSD芯片尽管在工艺上跟英伟达orin具有一代的差距，芯片的代工成本上仅为后者的三分之一，可是在举座功能杀青成果上却进展更优。
整车厂的承袭
特斯拉的自动驾驶决策阅历了三个阶段：从供应商“重软硬一体”决策（早期跟Mobileye配合阶段），到自研算法配合第三方芯片“轻软硬一体”决策（跟英伟达配合阶段），再到比年来自研芯片走上“重软硬一体”之路。
在这个历程中，无论算法照旧芯片特斯拉皆有了我方的心得。
在算法上，特斯拉采用的BEV+Transformer的感知+会通+预测决策，以及从FSD12.3起开动推送的模块化端到端决策，引颈了行业智驾算法的发展。
在芯片上，特斯拉前期使用Mobileye EyeQ3、英伟达Drive PX2，后期承袭自研的FSD芯片。自研的一代芯片2019年流片，采用14nm工艺；二代芯片2023年发布，采用7nm 工艺。
算法的赓续打破为特斯拉带来了软件上风，而自研芯片和用具链又让他们不错把这些软件上风快速调节为家具力，最终进展为车辆自动驾驶系统的向上。
特斯拉珠玉在前，蔚小理等中国车企也在相似的说念路上摸索前行。
以理念念为例，早期跟特斯拉一样使用Mobileye提供的“重软硬一体”决策，2020年之后开动使用地平线的芯片，并在地平线的匡助下开动自研算法，走向了“轻软硬一体”。而后，理念念又基于英伟达的Orin自研高阶智驾的算法，仍然宝石“轻软硬一体”计谋。
在自研算法以外，据报说念，理念念曾经经启动智驾芯片的磋磨，预测本年年内完成流片。
蔚来早期一样使用Mobielye提供的“重软硬一体”决策；后头链接几年基于英伟达Orin自研算法，走上“轻软硬一体”。
本年7月蔚来科技日上，首创东说念主李斌晓示蔚来神玑NX9031流片奏凯。这是环球首颗5nm 智能驾驶芯片，无论是芯片照旧底层软件均已杀青自主诡计。后续要是该芯片卤莽量产可用，蔚来也将走上“重软硬一体”模式。
当今，小鹏曾经领有Xpliot/XNGP/XNGP+全系列自动驾驶/缓助驾驶架构，全部由小鹏自研，并基于英伟达芯片杀青。《论述》指出，小鹏当今属于行业内对“轻软硬一体”阶梯实施得最执意的造车新势力。
本年8月小鹏MONA M03上市发布会上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏晓示晓示小鹏自研的图灵芯片曾经在8月23日奏凯流片。该芯片是专为L4级自动驾驶诡计，并为AI大模子量身定制。这也预示着小鹏可能从“轻软硬一体”镇定迈向“重软硬一体”。
《论述》合计：总体的趋势是，“轻软硬一体”基本上皆会转向“重软硬一体”。“轻软硬一体”基本上仅仅个过渡方式，而从“轻软硬一体”切换到“重软硬一体”的历程，则是软硬解耦。
轻舟智航生态商场讲求东说念主高建雄合计：“软硬一体和软硬解耦可能会遥远共存，针关于不同家具或者不同承袭，有一些承袭让供应商解耦配合，有一些会承袭自研，并不长短此即彼的东西。”
三类不同公司的软硬一体策略
从软硬一体策略上来讲，整车厂的承袭针对不同的建立有各别化。
频繁，针对低阶智驾建立更倾向于采用供应商软硬一体决策。而高阶自驾建立会倾向于采用自研算法+平台型第三方芯片“轻软硬一体”策略，或者更进一步自研芯片作念“重软硬一体”决策。
关于整车厂来说，要是自研芯片卤莽杀青相比好的插足产出比，整车厂也会有相比强的能源和本领实力作念自研芯片。
《论述》对芯片研发的盈亏均衡点作念了一个粗陋估算：“以7nm制程、100+TOPS 的高性能SoC为例，其研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等等），若以售价100好意思元、毛利率50% 揣测，其盈亏均衡点为200万片芯片出货量。”
因为芯片研发的盈亏均衡点还受制程、售价、研发插足等多方面影响，是以，《论述》暗示当今行业多数看法是：自研芯片出货量低于100万片，很难插足产出比均衡。
基于此，天准科技域控家具讲求东说念主汪晓晖合计，“惟有遥远在商场上占有一定的比例，身手够相宜贸易逻辑的插足产出比。主机厂我方作念软硬一体这种模式可能会存在，但不会太多，裁夺1-2家。”
辰韬本钱实施总司理刘煜冬归来了芯片公司和软件公司的软硬一体策略：关于芯片公司来说，需要赓续约束作念更多软件方面的插足来构建护城河；关于软件公司来说，更好的策略是更多深度适配更多的芯片。
《论述》归来了采用软硬一体策略的三个判定举止：本领闇练度（算法本领框架曾经料理）；本领平权度（有好多公司掌合手了芯片诡计本领/决策）；总收益（商场陈说卤莽遮掩软硬一体的成本）。
“三个举止，欢喜其中一条时公司就具备商酌软硬一体的要求，欢喜其中两条时公司就会具有鼓吹软硬一体的能源，要是三条全部欢喜则软硬一体便是公司在刻下的最优承袭策略。”